加工要求

　1、線路板要求；2、文件要求；3、鋼網要求

2021-05-25 18:03:20

SMT工藝之幾種SMT焊接缺陷及其解決措施

　本文主要針對采用了表面組裝技術（SMT）生產的印制電路組件中出現的錫球、立片、橋接等幾種焊接缺陷現象進行分析，并將有效的解決措施進行經驗性總結，以供參考。

2021-05-25 17:52:57

SMT貼片主要缺陷分析

　主要缺陷包括：錫珠(Solder Balls)、錫橋(Bridging)、開路(Open)、引腳的共面性、引腳吸錫等

2021-05-25 17:52:06

SMT質量術語

　SMT質量術語包括理想的焊點、不潤濕、開焊、吊橋（drawbridging ）、橋接、虛焊、拉尖、焊料球（solder ball）、孔洞、位置偏移(skewing )、目視檢驗法（visual inspection）、焊后檢驗（inspection after aoldering）、返修（reworking）、貼片檢驗 ( placement inspection )等。

2021-05-25 17:51:28

SMT最新技術之CSP及無鉛技術

　CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來很多公司在PCB上實踐和積極*價的熱門先進技術。無鉛焊接是另一項新技術，很多公司已經開始采用。這項技術始于歐盟和日本產業界，起初是為了在進行PCB組裝時從焊料中取消鉛成份。

2021-05-25 17:50:46

SMT加工元件品質缺陷判定標準

　缺陷判定分“嚴重缺陷”、“主要缺陷”、“次要缺陷”三種。本標準分SMT元件放置、SMT元件焊接、插件元件放置、插件元件焊接、元件切腳、元件固定、其他情況七大類，每類均按標準要求、缺陷情況描述，缺陷情況再按常見缺陷、不常見缺陷的順序進行說明。

2021-05-25 17:49:22